無鉛制程可靠性測試

無鉛制程可靠度(Lead-free Reliability Introduction)
為因應(yīng)歐盟于2006年7月1日所實施之WEEE/RoHS有害物質(zhì)管制規(guī)定，人類已使用長達50年之久之錫鉛焊料也因此被迫面臨更換成無鉛焊料(Pb-free)，目前市場上大都以錫、銀、銅(Sn-Ag-Cu-簡稱SAC)為主要焊接材料，由于過去錫鉛合金(Pb Alloy 63/37)轉(zhuǎn)態(tài)溫度為183℃，而錫銀銅轉(zhuǎn)態(tài)溫度為217℃~220℃之間，SMT制程即因此而進入了高溫材料組裝時代。由于無鉛制程組裝溫度比錫鉛制程組裝溫度高達40℃，此高溫制程勢必直接嚴重沖擊到產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠度，對于較復(fù)雜的板子(PCBA)在多組裝制程下對零件與PCB影響更劇，特別是PC板出現(xiàn)爆板現(xiàn)象以及IC內(nèi)部結(jié)構(gòu)出現(xiàn)脫層(Delamination)現(xiàn)象最多。
在制程良好之條件下，由推/拉力(Pull/Shear Test)實驗得知無鉛焊點比錫鉛焊點所能承受之推/拉力值較大，但在板彎試驗(Board Bending Test)上，無鉛焊點則比錫鉛焊點脆弱許多，因此在無鉛產(chǎn)品在組裝上需更留意焊點是否因組裝過程之施力不當或功能測試過程(如In Circuit Test-Probe Force)而出現(xiàn)焊點裂化情形。
使用無鉛組裝技術(shù)所延伸出問題主要包括以下幾類，分別為：IC/PCB脫層(Delamination)、焊點裂化(Solder Crack)、PCB板彎(Warpage)、錫須造成線路短路(Tin Whisker)、PCB Migration、零件熱破壞(Heat Damage)、氣孔(Voids)過多、冷焊/空焊(Cold solder)、重工不良(Poor rework)、制程污染(Contamination)等。
本公司至今以對不同之國內(nèi)外客戶執(zhí)行超過500服務(wù)次數(shù)以上不同產(chǎn)品之無鉛制程可靠度驗證與故障分析服務(wù)，也因此累積許多實務(wù)經(jīng)驗藉以協(xié)助客戶進行各項驗證分析與提供改善建議。

提供完整無鉛驗證服務(wù)平臺,包括無鉛零件/PCB可靠度驗證分析, 無鉛制程最佳化參數(shù)驗證(Process DoE) → 組裝質(zhì)量檢驗(Assembly Inspection) → 可靠度驗證(Reliability Test) → 物性/電性失效分析(Failure Analysis)等等。