在科技發(fā)展日新月異的今天，人們的生活方方面面都因此而越來(lái)越美好，因?yàn)榭萍嫉牟粩喟l(fā)展，各種科學(xué)技術(shù)的應(yīng)用和科技產(chǎn)品的及，帶給人們各種各樣的便利，解決了放多生活中原有的困擾，使生活越來(lái)越幸福。但所有的這些科技發(fā)展和科技產(chǎn)品的普及，除了科學(xué)家們不斷的摸索創(chuàng)新以外，芯片封裝不斷的升級(jí)和應(yīng)用，也起到至關(guān)重要的作用。

芯片需要做哪些測(cè)試呢？
主要分三大類：芯片功能測(cè)試、性能測(cè)試、可靠性測(cè)試，芯片產(chǎn)品要上市三大測(cè)試缺一不可。
功能測(cè)試看芯片對(duì)不對(duì)
性能測(cè)試看芯片好不好
可靠性測(cè)試看芯片牢不牢